手持式半自動雷射焊接機

四大功能雷射焊接送絲焊接切割除銹

產品特點
○ 運用現行光纖科技,發揮雷射焊接優勢
○ 前端配合特殊火嘴焊槍,實現多種角度、工件焊接位置的適應
○ 焊接速度提高,優質焊道,比傳統氬焊方式效率可提升2~10倍
○ 配件使用年限長,手持設計輕巧,操作節省人力,長期成本降低
○ 焊接參數可記憶於機台內部,方便使用者操作及穩定焊道品質(優質)

 

➠ 雷射焊機 防漏工藝 影片參考 ⤋

規格參數表:
型號 FR-LA-2000
雷射功率 2000W
工作模式 連續波 或 模組調設
雷射波長 1064奈米
雷射品質 M2<1.5
輸出功率穩定性 ±2%
電源供應 單相220V ±10%
整機功率 ≤ 9KW
冷卻系統 訂製型輸入輸出溫控機組
焊接厚度範圍 ≤ 3.5mm
適用材料 碳鋼/不鏽鋼/
鍍鋅板/鋁與鋁合金
焊縫要求 <0.2mm
焊接速度 0-120mm/秒
外型尺寸 (cm) 90 x 60 x 98
重量 (kg) 170

◼︎ 本數據與實品誤差值 ±5%

四大功能:

我們是1978年創立的電焊機生產公司,達佑電機秉持著邁入不惑半世紀的金屬焊切設備專業,焊機選用OK牌就是有保障、售後服務不擔心!

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